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发表人:m_xiang 发表时间:2020-3-13 16:29:00  

 

 本栏论题: 意法半导体推出高级iNEMO传感器  [209]

    中国,2020年3月13日——意法半导体推出最新的ISM330DHCX 和 LSM6DSRX iNEMO6轴惯性测量单元(IMU),将动作检测机器学习内核(MLC)技术的优势扩大到工业和高端消费应用领域。
   
    机器学习内核(MLC)技术对动作数据执行基本的AI预处理任务所用功耗,约为典型微控制器(MCU)完成相同任务所用功耗的千分之一。因此,集成这一IP技术的IMU传感器可以减轻主MCU的处理负荷,延长情景感知和体感设备的电池续航时间,降低维护检修成本,缩减产品体积和重量。
   
    继去年推出首个MLC增强型商用IMU后,意法半导体现在又推出了LSM6DSRX和ISM330DHCX,分别定位高端消费电子和工业应用,例如,增强/虚拟现实、无人机飞行控制、航位推算导航系统、圆盘天线定位系统、车队管理、集装箱跟踪设备,以及工业机动车辆动态测斜仪。消费级的LSM6DSRX包含一个3轴加速度计和一个满量程扩大到±4000dps角速率的 3轴数字陀螺仪,温漂和时漂性能领先市场。工业级ISM330DHCX提供十年产品寿命保证,额定温度范围为-40°C至105°C,嵌入式温度补偿功能保证了传感器出色的稳定性。更多动态:
   
    在每款产品中,MLC与集成的有限状态机(FSM)逻辑交互,该逻辑电路可运行简单的重复性算法,例如,计步数、击打次数或旋转圈数,功耗比微控制器本身运行算法更低,在检测到事件数量或时间达到预设值后,FSM会发信号通知主控制器。
   
    两款产品现都已量产。ISM330DHCX采用14引脚塑料焊盘栅格阵列(LGA)封装。

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